2025年11月，中國半導體產業迎來歷史性突破。廣東致能半導體有限公司與國際頂尖8吋晶圓代工廠達成策略合作，成功實現全球首個8吋藍寶石基氮化鎵功率元件的規模化量產。這項里程碑事件不僅標誌著第三代半導體製造技術邁入全新階段，更意味著氮化鎵功率元件從實驗室走向產業化的關鍵跨越已經完成。圖片來源於：百度圖庫技術縱深：創新工藝建構全面領先優勢致能半導體選擇8吋藍寶石基技術路線體現了深刻的技術洞察力。藍寶石基板與氮化鎵材料之間優異的晶格匹配特性，為高品質外延生長奠定了物理基礎。該公司研發團隊透過自主創新的"多區動態溫控MOCVD技術"，在8英寸大尺寸襯底上實現了厚度均勻性達±1.5%的氮化鎵外延層生長，這一指標達到國際領先水平。特別值得關注的是其垂直通道元件結構設計，與傳統橫向結構相比，大幅提升了電流密度和功率處理能力。在製造流程方面，該公司開發的氮化鋁/氧化鋁疊層柵極介質技術，顯著增強了裝置的可靠性和穩定性，為規模化量產提供了堅實保障。核心指標：量化優勢彰顯產業競爭力在晶片整合度方面，採用垂直通道設計的裝置在同等規格下，晶片面積比主流技術縮小約30%，使得單晶圓晶片產出數量提升70%。成本控制上，8吋平台較6吋平台的單位面積製造成本降低35%，結合藍寶石基板的性價比優勢，綜合成本比碳化矽基方案降低40%以上。電氣性能表現特別突出，實測數據顯示其650V裝置的導通電阻低至45mΩ·cm²，品質因數優化25%，在1MHz高頻開關下仍保持93%以上的轉換效率。製造一致性方面，晶圓間關鍵參數波動小於3%，首批量產良率達92%，完全滿足汽車電子等高階應用需求。產業影響：重建功率半導體市場格局此次量產突破將引發產業鏈的連鎖反應。在上游環節，8吋GaN製造設備與材料供應鏈將迎來新的發展機會；在下游應用端，消費性電子快充領域將率先受益，預計基於該技術的100W充電器功率密度可達2.5W/cm³。更值得期待的是在新能源汽車領域的應用前景，裝置的高可靠性使其有望率先進入車載充電系統，並逐步向主驅逆變器等核心部件滲透。工業控制、資料中心電源等市場也將因此獲得更高效率的解決方案。市場分析顯示，這項技術預計在未來三年內佔據中功率GaN裝置市場30%以上的份額。未來版面：持續創新引領產業發展致能半導體已製訂清晰的產能擴張路線，並計畫在2027年實現月產5萬片8吋晶圓的產能目標。技術演進方面，公司正在研發1200V以上電壓等級的裝置產品，瞄準新能源汽車主驅逆變器等更高階應用場景。同時，公司積極建構產業生態，與多家電源廠商及整車企業建立聯合實驗室，推動應用方案創新。國際市場佈局也正在加速推進，並計劃在歐洲和北美設立技術支援中心，為全球客戶提供在地化服務。公司創辦人表示，未來將繼續加大研發投入，在保持技術領先的同時，推動氮化鎵功率裝置的成本進一步優化。產業展望：第三代半導體迎來黃金發展期隨著8吋量產技術的成熟，氮化鎵功率半導體產業正迎來關鍵轉捩點。業界人士分析，這項突破將加速GaN技術在各應用領域的滲透速度，預計2028年，採用藍寶石基技術的功率元件將佔據GaN功率市場40%的份額。從更廣闊的視野來看，這不僅是一家企業的技術突破，更是中國在第三代半導體領域實現從跟跑到並跑乃至領先的重要標誌。在全球能源轉型和數位化進程加速的背景下，高效率、高功率密度的氮化鎵技術將成為推動社會永續發展的重要力量，而致能半導體此次的產業化突破，無疑為這場技術革命注入了強勁動力。(半導體材料與製程設備)

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，正在推動先進製程與封裝同步升級，也帶動產業邁向更高獲利的結構。根據 Counterpoint Research 最新報告，3 奈米與 4/5 奈米製程在第三季持續供不應求，主要受 AI 加速器與高階手機帶動；先進封裝需求也保持強勁，CoWoS 與 SoIC 技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。晶圓代工業者部分，由台積電持續領跑，2025 年第三季營收達 331 億美元，高於原先預期。同時，台積電也積極擴充 CoWoS-L 產能，預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。至於三星和英特爾則持續推進 Foundry 2.0 策略，但拓展客戶基礎方面仍處於發展階段。目前英特爾 18A 製程已匯入 Panther Lake 平台，並將於 2026 年啟動客戶代工服務，並調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結；三星電子先進製程稼動率持續提升，以 2 奈米晶片出貨成長為主要動能，未來表現將取決於 2 奈米技術穩定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進製程佈局。封裝大廠日月光第三季營收估達 50 億美元、年增 9%，主要受惠台積電 CoWoS-S 外溢訂單與 AI、高階移動封裝需求，以及 AI 加速器與智能型手機 SoC 採用 2.5D 與 3D 封裝技術，因而持續成長。Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，2025 年第三季是全球晶圓代工產業邁向 Foundry 2.0 的重要里程碑。隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與封裝的發展將深度融合，推動資料中心、消費電子與智能系統的新一波半導體創新浪潮。 (芯聞眼)

在全球人工智能（AI）基礎設施投資熱潮的推動下，臺積電（TSMC）第三季度業績預計將創下歷史新高。根據市場研究機構發佈的最新數據，臺積電在全球晶圓代工市場的份額首次突破70%，達到71%，進一步鞏固了其行業領導地位。臺積電作爲全球最大的先進人工智能芯片製造商，預計第三季度淨利潤同比增長28%，達到4154億新臺幣（約合135.5億美元）。這一增長主要得益於市場對AI芯片的強勁需求，尤其是來自英偉達（NVDA）和蘋果（AAPL）等關鍵客戶的需求。研究機構預測，臺積電今年的營收增幅將達到30%至35%，主要受益於人工智能基礎設施投資的指數級增長。儘管美國的關稅政策增加了不確定性，但AI基礎設施作爲“戰略必爭之地”，將繼續吸引大量投資。臺積電在AI芯片領域的領先地位使其成爲全球科技巨頭的重要合作伙伴。公司計劃繼續擴大產能，以滿足不斷增長的市場需求。此外，臺積電已承諾投資1650億美元在美國亞利桑那州建設工廠，以進一步優化其全球供應鏈佈局。隨着人工智能技術的快速發展，臺積電的市場份額和業績表現有望繼續保持強勁增長，進一步鞏固其在全球半導體行業的領導地位。

台灣台積電持續保持其在全球晶圓代工（半導體代工）市場的壓倒性優勢，市場份額不斷擴大。三星電子保持第二的位置，但市佔率卻下降了1個百分點。根據市場研究公司Counterpoint Research 10月10日公佈的數據，今年第二季度，台積電佔純晶圓代工市場71%的份額，位居第一。台積電的市佔率較上一季（68%）上升了3個百分點，與去年同期（65%）相比，一年內上升了6個百分點。今年第二季度，純晶圓代工市場整體市場銷售額較去年同期成長33%，這得益於人工智慧（AI）產業擴張帶來的半導體需求成長，以及中國的補貼政策。據解讀，台積電吸收了大部分新增的市場銷售量。Counterpoint Research 解釋說：“台積電在2025 年第二季度的純晶圓代工市場中佔據了71% 的市場份額”，並補充說，這“得益於3 奈米（奈米，十億分之一米）工藝的量產擴展、滿足AI 圖形處理器(GPU) 需求的4 奈米和5 奈米利用率是晶圓上晶片(chip-on-wafer-on-substrate) 的縮寫，是台積電開發的一種先進封裝技術。三星電子以8%的市佔率位居第二。然而，其市佔率較第一季下降了1個百分點，較去年同期下降了2個百分點。 Counterpoint Research表示：“由於智慧型手機和其他消費設備的複蘇，三星電子保持了市場份額第二的位置。”中芯國際排名第三，市佔率5%，較上一季下降1個百分點。中芯國際繼續受益於中國政府補貼政策，預計將向更先進的工藝過渡。台灣聯華電子（UMC）排名第四（5%），其次是美國格芯（GlobalFoundries），排名第五（4%）。 Counterpoint Research預測：“2025年下半年，晶圓代工企業先進製程的利用率和整體晶圓出貨量預計將持續提升。”英特爾2nm實現反超英特爾在下一代晶片競賽中超越三星電子和台灣台積電，宣佈量產1.8奈米晶片，加劇了全球最先進晶片代工領域的競爭。這家晶片巨頭周四發布了其Panther Lake CPU架構，這是其首款基於18A工藝節點構建的AI PC平台，該架構將於今年晚些時候應用於筆記型電腦。據英特爾公司稱，這款新晶片將在位於亞利桑那州的Ocotillo Fab 52工廠生產，並將以英特爾酷睿Ultra系列3的品牌推出。英特爾的意外亮相正值晶圓代工巨頭台積電和三星準備在今年稍後推出各自的2奈米級產品之際。此前，只有這兩家亞洲晶片製造商能夠生產採用5奈米以下製程的晶片。這項消息標誌著全球首次正式量產2奈米級晶片，被視為英特爾的重大回歸，近年來，英特爾在先進晶片製造領域一直落後於亞洲競爭對手。業界專家對英特爾的代工計畫仍持謹慎態度，並指出，今年早些時候，該公司尖端工藝節點的良率僅為10%左右，舉步維艱。通常情況下，穩定的量產需要70%到80%的良率。據報導，台積電今年上半年2 奈米製程的良率已超過60%。三星也提高了良率，但尚未宣佈全面投產。祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥表示：“最重要的因素是良率，其次是確保大型科技客戶。”「提高良率並非易事，但如果英特爾真的這麼做了，就說明他們有多拚命。這是他們唯一的出路。AI半導體如今已成為業界最關鍵的產品，英特爾別無選擇，只能徹底重塑自我，否則生存將舉步維艱。”由於未能跟上先進晶片需求的激增，英特爾多年來一直面臨財務壓力。如今，它的成功與華盛頓方面重建國內半導體製造業的更廣泛舉措息息相關。今年8月，美國政府以89億美元收購了英特爾10%的股份，這是其加強本土晶片生產策略的一部分。日本軟銀也向英特爾投資了20億美元，而輝達本月稍早同意投資50億美元與英特爾共同開發資料中心晶片。隨著英特爾開始在先進代工市場中佔有一席之地，台積電和三星都準備在今年推出各自的2 奈米產品。三星正準備開始生產自己的2 奈米行動處理器Exynos 2600，目標是將其整合到明年的Galaxy S26 智慧型手機中。晶圓代工市場將持續成長Credence Research的最新報告顯示，全球鑄造業正穩步成長，預計將從2023 年的1,255.6 億美元增至2032 年的1,717 億美元。該公司指出，3.99% 的複合年增長率(CAGR) 凸顯了汽車、航空航太和工業機械等關鍵領域對精密金屬鑄造和半導體製造的需求日益增長。對於eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢標誌著半導體製造、封裝和在地化晶片生產的關鍵發展。所有這些都是塑造歐洲乃至全球電子供應鏈和創新格局的關鍵領域。人工智慧(AI)、高效能運算(HPC) 和下一代通訊技術的快速應用推動了晶圓代工市場的擴張。正如我們之前報導的那樣，對AI 加速器、GPU 和5G 晶片組的需求正推動晶圓代工廠提高產能，並向3 奈米和2 奈米等先進製程節點遷移。同時，代工廠正在大力投資異質整合和基於晶片的架構，以提高AI工作負載的效率和靈活性。先進的封裝技術（包括3D堆疊和CoWoS和InFO等晶圓級整合方法）也日益受到關注，從而可以實現更密集、更節能的晶片設計。各國政府在重塑全球晶圓代工格局方面發揮顯著作用。美國、中國和歐盟成員國正在提供大規模補貼，以促進半導體製造在地化，減少對海外晶圓廠的依賴。歐洲自身的《晶片法案》旨在透過支援德國、法國和義大利的計畫來強化這項策略，尤其是在汽車級半導體和工業物聯網應用領域。Credence Research 指出，競爭格局已呈現適度整合，主要由台積電、三星和格芯等主要廠商主導。規模較小的代工廠繼續在成熟節點和汽車、工業電子等專業市場取得成功。報告強調，成功整合數位化和永續發展實踐的代工廠有望獲得競爭優勢。自動化和數位化鑄造技術——包括人工智慧驅動的品質控制、3D砂型列印和預測性維護——正在提高產量和能源效率，同時減少浪費。隨著能源成本上升和監管收緊，永續發展已成為策略重點。展望未來，高效能運算、邊緣人工智慧和資料中心應用領域可能蘊藏著許多機會。符合區域激勵措施並投資於先進材料和數位化製造的代工廠，預計將在未來的成長中佔據有利地位。 （半導體產業觀察）

川普牽頭，OpenAI、軟銀組局，“星際之門”項目堪比AI時代曼哈頓計畫19座晶圓廠計畫！2027年：美國晶圓廠投資 全球第一，超中、台、韓！來源：日經新聞、芯榜略作整理國際半導體產業協會 (SEMI) 預測顯示，隨著人工智慧需求的激增以及華盛頓推動本地化生產，美國半導體投資將從2027年起超過主要晶片經濟體中國大陸、台灣和韓國。2027年至2030年，美國的晶片投資（包括裝置和設施建設支出）將大幅增長，部分原因是政策驅動的對先進邏輯晶片和儲存晶片的投資。美國半導體投資 2027 年起或超中、台、韓根據行業機構SEMI的預測，今年和明年美國晶片投資將達到約210億美元，到2027年和2028年將分別增至330億美元和430億美元。SEMI 預測，美國今年、明年晶片投資均約 210 億美元，2027 年、2028 年將增至 330 億、430 億美元；2027-2030 年中國晶片總投資約 1580 億美元，增長幅度全球罕見，但美國增速或超其他地區，且政策驅動先進晶片生產下，其支出有機會領先全球。全球 12 英吋晶圓裝置支出：受益於 AI 晶片發展，2026-2028 年全球 12 英吋晶圓廠裝置支出預計達 3740 億美元（支援成熟與先進晶片製造），今年該領域支出將首次超 1000 億美元。晶片裝置支出是衡量晶片產能擴張和企業投資意願的關鍵指標。因華盛頓推動本土晶片製造並渴望引領 AI 時代，美國成半導體投資重點。企業方面，台積電承諾投資 1650 億美元，三星在德克薩斯州投資超 400 億美元，美光科技擬投 2000 億美元（項目覆蓋愛達荷州等三州）。據 SEMI 預計，2026-2028 年美國晶片裝置投資將達 600 億美元，超過同期日本的 320 億美元，美國有望在此領域投入超日本。中國晶片裝置支出 940 億，聚焦成熟晶片（全球差異化競爭）中國正在努力將更重要的晶片生產轉移到國內，在半導體製造裝置工具的採購方面仍然處於領先地位，預計從2026年到2028年，其支出將達到940億美元。然而，由於美國的出口管制限制了對尖端技術的獲取，中國大多數新建晶片工廠仍然專注於成熟晶片，而不是先進的處理器晶片。韓國和台灣是台積電、三星和SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，預計未來三年將分別在晶片製造工具上投資860億美元和750億美元。對於其他主要經濟體而言，歐洲和中東地區預計在晶片製造工具上的總支出將達到140億美元，而東南亞地區在三年內的支出將達到約120億美元。鑑於近期人工智慧領域主要參與者的進展，晶片製造商對晶圓廠裝置的需求並不令人意外。就在本周，OpenAI宣佈與AMD達成一項重要協議，ChatGPT 開發商OpenAI將從2026年下半年開始的幾年內購買AMD數十萬塊人工智慧晶片，相當於6千兆瓦的容量。此前，Nvidia與OpenAI達成協議，後者將購買價值至少10千兆瓦的晶片製造商系統。隨著OpenAI等終端客戶不斷購買晶片，對代工廠和合同晶片製造的需求將持續上升。8月6日，美國總統川普（左）、蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克在華盛頓白宮與媒體見面時握手。陳立武：代工業務“增加三倍” 、先進封裝是英特爾機遇英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 在周一舉行的SEMICON West場外活動中表示，儘管最近遭遇挫折，但他仍打算將公司的代工業務“增加三倍” 。陳立武表示：“隨著人工智慧晶片變得越來越複雜，先進的封裝成為瓶頸，進而導致產能限制，如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇。”星際之門的初始股權投資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。軟銀和OpenAI是該項目的牽頭合作夥伴，未來軟銀會負責財務，OpenA負責營運，孫正義將擔任董事長。註：曼哈頓計畫是 1942-1946 年美主導、英美加聯合的核軍事研發計畫，因擔心德國先造原子彈啟動。投入 20 億美元、13 萬人，研發出 “小男孩”“胖子” 原子彈，1945 年投日本加速二戰結束。它標誌人類進入核時代，推動核科技發展，也引發核倫理爭議，影響全球核安全治理。 (芯榜+)

9月27日消息，據台媒DigiTimes報導，為了與台積電2nm（N2）工藝競爭，三星已經將其2nm（SF2）工藝晶圓的代工報價下調至20000美元，相比傳聞的台積電2nm晶圓代工報價30000美元低了三分之一。此舉對三星來說顯然是非常激進的，但可能也是必要的，如果沒有獲得大的客戶採用，僅依靠三星自身的新一代旗艦Exynos處理器的需求，是無法使其2nm晶圓廠達到合理的產能利用率，如果大部分產能都被限制，也同樣會面臨巨額的虧損。根據先前的消息顯示，三星2nm初期良率低於30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。9月初，據韓國媒體ETnews引述業內人士報導稱，三星電子晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將採用三星自家的2nm流程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。此外，電動車廠特斯拉已與三星於上個月簽訂了一份價值高達22兆韓元（約165億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產名為「AI6」的高性能系統半導體，該晶片預計將利用三星的第二代2nm（SF2P）於2026年在三星美國晶圓廠量產，將廣泛應用於特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及資料中心等領域。有著特斯拉的助力，三星SF2P的良率可望進一步提升。但是，目前三星的第一代2nm流程除了已經曝光的Exynos 2600之外，尚未有其他大客戶的選擇採用。相較之下，台積電的2nm製程還沒有量產，傳聞其代工定價將高達30,000美元，即便如此，也已經鎖定了蘋果、AMD、高通、聯發科等大客戶，此外博通及一些ASIC客戶（Google、亞馬遜等）可能也將採用。美國半導體裝置大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解決方案事業部總裁Ahmad Khan 最近在高盛組織的一場活動中表示，台積電2nm流程目前已經獲得了15個客戶，其中10家是面向HPC應用的客戶，其餘的應該是手機晶片客戶。因此，對於三星來說，其2nm在性能及良率上都無法與台積電競爭，那麼只有降低價格才有可能會吸引到其他客戶。DigiTimes 也評論說，三星的代工廠有價格競爭的記錄。鑑於台積電當前和未來的晶圓廠正在滿負荷運轉，並要求相應的溢價，三星2nm每片20000 美元的數字對於無法或不願支付台積電要價的客戶來說無疑是一個誘人的選擇。 （芯智訊）

2025年第二季度財報塵埃落定，晶圓代工產業的分化比想像中更為劇烈。前十大合計營收 417.2 億美元，環比大增，這說明半導體周期的底部已過，復甦斜率明顯。但仔細看，增長幾乎都被台積電“吃走”，其他廠商即便增長，份額也被稀釋。第二季度，台積電營收突破 302 億美元，獨攬70.2%的全球市場份額，成為絕對王者。美國投資研究平台 The Motley Fool 研判，台積電有望成為下一個2兆美元市值的半導體公司。但如果把Q1與Q2合在一起，半年帳本揭示的格局更耐人尋味：台積電憑藉3nm與先進封裝持續收割超額利潤，三星Foundry依舊在“追趕良率”的泥潭中掙扎；聯電、格芯、Tower等老牌廠商憑藉特色工藝穩健前行；而中芯、華虹、晶合等大陸梯隊則在利用率修復的同時，面對折舊與價格的雙重考驗。全球十強“成績單”擺在桌面，答案清晰：先進製程極化加劇，強者恆強；成熟工藝處於修復周期；地緣政治正在重塑全球供給版圖。整體格局：一超多強，分化加劇台積電上半年合計營收556億美元，毛利率 58.7%，淨利潤高達 240 億美元。在全球半導體產業整體剛剛走出低谷的背景下，這一成績幾乎是“獨自狂奔”。尤其是Q2，單季營收環比大漲18.5%，市場份額一舉突破70.2%，創下歷史新高。支撐這一優勢的，是台積電獨特的“雙護城河”戰略：1）前段：掌握 3nm、5nm、7nm 等先進製程，牢牢繫結蘋果、輝達、AMD 等頭部客戶。2）後段：在 CoWoS、SoIC 等先進封裝上形成稀缺供給，產能甚至比 EUV 光刻機更緊，成為 AI 晶片真正的“出貨閥門”。在 AI/HPC 需求爆發的時代，台積電既是算力的鑄幣機，也是性能兌現的瓶頸掌控者。據統計，人工智慧大約貢獻了台積電三分之一的收入。這也是它能夠獨享超額利潤的根本原因。作為全球第二大代工廠，三星 Foundry 的半年營收不足 62 億美元，市場份額徘徊在 7% 左右，與台積電的差距被進一步拉大。三星的問題主要集中在三點：成熟節點利用率偏低，產能閒置，削弱盈利能力；對華出口限制，高端AI晶片受限，訂單結構受衝擊；GAA 工藝良率遲遲未能爬坡，儘管率先量產 3nm GAA，但客戶採用有限，產業鏈信心不足。中芯國際的表現則體現出另一種矛盾。中芯國際上半年營收 44.6 億美元，毛利率 21.4%，稼動率高達 92.5%，說明需求真實存在。但折舊開支龐大，ASP（平均售價）提升有限，導致利潤率難以突破。其市場份額也從 Q1的6.0%下滑至Q2的 5.1%。相比兩大巨頭的極化對比，聯電、格芯、世界先進、Tower 展現了另一種生存邏輯——靠特色工藝穩健經營。聯電上半年營收 1166 億新台幣，毛利率 27.7%，28/22nm 佔比四成，是一家典型的“現金機器”。格芯上半年營收 32.7 億美元，毛利率 23.3%，依靠 RF、FD-SOI、車規工藝保持穩定。世界先進（VIS）上半年營收 236 億新台幣，毛利率 29.1%，定位明確的“分紅機器”。Tower上半年營收 7.3 億美元，毛利率約 21%，SiPho 與射頻平台受益於光通訊與車規需求。這些廠商的共性是：不卷先進節點，靠特色工藝維持穩定現金流。它們的市場份額在 3–4% 左右，但盈利能力穩健，是產業鏈中的“現金牛”。除了中芯國際，中國的其他二線廠商體現了大陸廠商的不同階段：有的在規模化擴產中尋找成長（晶合），有的仍在折舊與價格夾擊中苦撐（華虹），有的則還未看到拐點（力積電）。晶合整合上半年營收 52 億元人民幣，淨利潤 3.3 億元，扭虧為盈，顯示出“成長型小鋼炮”的特徵；華虹集團上半年營收 11.1 億美元，毛利率 10.1%，依靠 12 吋平台、電源管理 IC 等產品修復；力積電上半年營收 224 億新台幣，淨虧損 44 億新台幣，仍在虧損。三大趨勢：AI驅動、成熟修復、地緣重塑晶圓代工產業呈現如此的發展境況，與三股力量脫不開干系。一、AI/HPC 的爆發帶來先進製程與封裝的極化，這一波需求不僅把台積電推向了新的高峰，也改變了產業的護城河邏輯。過去十年，先進製程的競爭焦點在於電晶體尺寸和 EUV 光刻能力；如今，真正的瓶頸已經轉移到 先進封裝。在大模型訓練所需的 GPU 和加速卡中，CoWoS、SoIC 等三維封裝方案已經成為標配。而台積電恰好在這兩條戰線上都處於絕對領先：製程方面：3nm 在 Q2 已貢獻 24% 的營收，7nm 以下節點合計佔比超過七成；N2 已進入衝刺階段，預計 2025 年底量產。封裝方面：CoWoS 產能長期供不應求，甚至比 EUV 光刻機更緊缺，成為全球 AI 產業鏈的“算力閥門”。訂單已經排到 2026 年。這使得台積電不僅是代工廠，更是 AI 時代的“溢價核心”。據SEMI預測，到2028年，先進製造技術的產能預計將大幅增長69%。台積電獨享先進製程與先進封裝紅利，3nm 佔比快速攀升，CoWoS 產能緊張成為 AI 產業鏈瓶頸。未來 2nm 量產與封裝擴產，將進一步鞏固其統治力。相比之下，三星雖然在 3nm GAA 上走得更早，並高調規劃 2nm，但現實卻卡在良率爬坡緩慢+對華市場受限的雙重泥沼中。客戶採用有限，市場份額反而下滑。二、成熟製程方面，正處於庫存出清後的“結構性修復”階段。如果說先進製程是利潤的高塔，那麼成熟製程就是產業的地基。過去兩年，成熟節點承受了最嚴重的庫存調整，特別是消費電子鏈條的疲弱，讓8吋與部分12吋產線陷入低稼動率。不過2025 年上半年，轉折已現：庫存出清基本完成，需求開始結構性修復。UMC、VIS、華虹的Q2財報顯示，毛利率均維持或環比改善：UMC 28.7%、VIS 28%、華虹10.9%。消費電子與車規需求修復，帶動28/40/55nm等平台訂單回暖。但價格彈性有限，產品組合與良率最佳化才是毛利改善核心。Tower受益於光通訊與功率需求，保持穩定成長。晶合整合通過規模化攤薄成本，已實現持續盈利。三、 地緣政治則讓全球產能配置發生再塑，本土化與限制平行。除了技術與需求，地緣政治因素正在深刻塑造晶圓代工格局。當前呈現出“美國陣營—中國陣營—韓國困境”的三分格局。美國系（格芯、Tower）：強調本土化製造與長期合約。格芯依靠 RF、FD-SOI 工藝，與車規、通訊基礎設施客戶簽訂多年訂單；Tower 則與意法、英特爾合作，在美歐擴建產能。這種模式雖然份額不高，但能確保穩定現金流與政策支援。中國大陸系（中芯、華虹、晶合）：在國產替代和內需支撐下保持修復，但折舊和定價壓力沉重。盈利修復節奏取決於產品結構能否持續升級。晶合代表了“成長型”的希望，中芯和華虹則需要在成本控制和 ASP 上找到突破口。韓國的反例（三星 Foundry）：受限於對華出口管制和成熟節點低利用率，三星 Q2 雖有營收增長，但份額和盈利雙雙承壓。它的例子凸顯了地緣政策對經營的直接衝擊。全球代工的 “在地化生產”趨勢也在加速：台積電在美、日在建廠，格芯在美國擴大投資，中國本土廠商強化自主化，未來全球產能將更分散，跨國廠商的自由配置時代正在退潮。這三股力量，也將決定下半年乃至未來數年的代工產業走向。未來展望：下半年的三大看點如果說上半年財報是一份“成績單”，那麼下半年更像是一場“加試題”。台積電的封裝擴產、三星的 2nm 賭注、大陸廠商的盈利拐點，將直接決定 2025 下半年的產業走勢。過去兩年，AI 晶片的最大瓶頸已經從 EUV 光刻產能轉向先進封裝產能。在 AI 訓練大模型的 GPU 和加速卡中，CoWoS 封裝幾乎是必選方案，而台積電是全球唯一能大規模提供高良率 CoWoS 的廠商。但問題在於：產能嚴重緊張。目前，台積電的 CoWoS 月產能約為 2.5–3 萬片晶圓當量，而輝達、AMD 等客戶的需求遠超供給。訂單已經排到 2026 年，成為制約 AI 晶片出貨的“閥門”。下半年，台積電計畫逐步擴充 CoWoS 產能，包括在台灣本土與海外工廠同步推進。管理層多次強調，封裝已成為公司最重要的投資優先順序。如果擴產順利，將緩解 AI 晶片的供應緊張，並提升台積電的議價能力。最近據傳台積電已經開始悄然漲價了，據外媒wccftech引述DigiTimes報導，台積電已通知客戶，涵蓋5奈米、4奈米、3奈米和2奈米等晶片將漲價5-10%。三星在Q2的表現說明它依舊被困在“先進製程的次梯隊”。雖然營收環比增長 9.2%，但市場份額反而下滑，反映出其 3nm GAA 工藝良率不足、客戶採用有限的現實。因此，下半年三星寄希望於 2nm 工藝。根據官方規劃，三星將在 H2 率先量產 2nm 手機 SoC，客戶預計包括部分 Android 陣營旗艦晶片。這是一場高風險的豪賭。若成功，三星或許能在先進製程的戰場上重新站穩腳跟；若失敗，它與台積電的差距將被進一步拉大，甚至可能錯失進入 HPC/AI 晶片主流供應鏈的機會。三星的 2nm，不僅是一個技術節點，更是其能否保住“世界第二代工廠”地位的生死戰。對中芯國際、華虹集團、晶合整合和力積電而言，下半年的核心是盈利質量能否改善。這一過程不僅關係到自身利潤，也關係到大陸在全球產業鏈中的話語權。中芯國際H1已經展現出高稼動率，但ASP仍偏低。下半年需要依靠產品結構升級（電源管理、CIS、車規平台）來提升毛利率。若ASP能逐步改善，中芯有望進入利潤爬坡的新階段。華虹集團H1毛利率僅 10.1%，遠低於行業平均水平。下半年挑戰是控制折舊壓力，並通過擴大12吋工藝規模來提升盈利。如果 ASP 繼續被壓制，毛利率可能難以超過 12%。晶合整合作為新勢力，H1實現扭虧為盈，淨利率約 6.4%。關鍵在於能否保持出貨量增長，同時避免良率波動。如果能穩住成長性，晶合有望成為大陸廠商中“邊際改善”的典型樣本。力積電依舊在虧損，H1 淨虧44億新台幣。下半年必須依靠消費電子與儲存相關需求的復甦來止損。若 ASP與稼動率無法快速回升，虧損可能繼續拖累。總結2025 年上半年，台積電一家利潤已超過其他九家之和。全球晶圓代工正在演變成“台積電 + 若干特色工藝廠”的格局。這份半年帳本告訴我們，競爭早已不再是“誰能造出最小的電晶體”，而是“誰能把算力更高效地封裝出來”。過去，護城河在先進光刻；如今，護城河在“先進製程 + 先進封裝 + 客戶繫結”。未來的贏家，不是單一的技術冠軍，而是能提供 最優系統解決方案 的全能型企業。 (半導體行業觀察)

一、引言寒王股價過千，僅次於茅台，市值逼近五千億，已超過中芯國際H股市值。在半導體行業快速發展且國產替代處理程序加速的背景下，中芯國際和寒武紀作為行業內的重要企業，受到市場廣泛關注。本文旨在探究二者投資價值的差異及背後的驅動因素，為投資提供參考。核心發現在於，中芯國際和寒武紀的市值表現及投資邏輯存在顯著分化，分別代表了半導體行業中不同細分領域的投資機會與風險特徵。二、市值現狀與差異分析截至 2025 年 8 月 22 日，中芯國際（A 股）總市值為 7698.82 億元，股價報 96.4 元，單日上漲 5.88%，在全球晶圓代工市場排名第三，市場份額為 6%。而寒武紀總市值突破 4800 億，達到 4860 億元，股價為 1165.56 元，單日上漲超 10%，成為 A 股第二隻千元股。市值差異的核心驅動因素主要體現在三個方面。業務模式上，中芯國際專注於成熟製程晶圓代工，28nm 及以上製程佔比 78%，其發展依賴產能擴張與國產替代，技術相對穩定，但受地緣政治因素制約明顯。寒武紀則以 AI 晶片設計為主，雲端產品佔比高達 99.3%，受益於 AI 算力爆發的行業趨勢，技術的稀缺性推高了其估值，不過存在對大客戶的依賴問題，單客戶佔比達 79.15%。估值邏輯方面，中芯國際的 PB 為 5.15、PE 為 169.4，反映出其穩定的盈利狀況和 92.5% 的較高產能利用率。寒武紀的 PB 為 83.2、PE 為 3779，體現了市場對其高增長的溢價，但 PE 遠超行業 40 倍，我們該如何理解這種市場現象。資金偏好上，寒武紀受到被動資金湧入，科創 50ETF 權重佔比 9.37%，同時游資推動使其 8 月漲幅巨大。中芯國際H股則獲得南向資金持續淨買入，5 日累計淨買入 10.36 億港元，但機構持倉較為分散。三、業務與財務對比在主營業務與收入結構方面，中芯國際的核心業務是晶圓代工，該業務收入佔比 92.13%，其增長引擎來自汽車電子，收入佔比 10.6%，且環比增長 20%。技術壁壘上，中芯國際實現了 14nm 量產，良率達到 95%。寒武紀的核心業務為雲端 AI 晶片，收入佔比 99.3%，增長主要依靠大模型算力需求，一季度營收同比增長 4230%。其技術優勢體現在思元 590 晶片，性能有說接近輝達 A100。財務健康度方面，2025 年一季度，中芯國際淨利潤為 13.56 億元，同比增長 166.5%；毛利率在一季度為 23.1%，到二季度降至 20.4%；經營現金流淨額為 -11.72 億元；年研發費用 38.95 億元，同比增長 7%。寒武紀一季度淨利潤 3.55 億元，實現首次單季盈利；毛利率為 55.99%；經營現金流淨額為 -13.99 億元；2024 年研發投入佔營收比例高達 91.3%。四、行業地位與技術實力中芯國際作為國產替代的壓艙石，在全球市場地位穩步提升，晶圓代工份額從 5.5% 升至 6%，逼近三星的 7.7%。它是大陸唯一量產 14nm 的企業，汽車電子出貨量環比增長 20%。技術佈局上，中芯國際開展類似 CoWoS 的先進封裝服務以支援 AI 晶片，累計專利達 17956 項。寒武紀是 AI 晶片國產化的先鋒，技術具有領先性，其指令集與微架構實現自主可控，思元 690 晶片支援大模型訓練。客戶覆蓋阿里、騰訊等企業，在政府項目如 “東數西算” 中的佔比不斷提升。但寒武紀存在生態短板，依賴台積電代工，先進製程受到外部制約。五、市場前景與風險市場前景方面，中芯國際受益於國產替代的深化，中國區收入佔比 84%，同時 AI 與汽車晶片需求增長，ASP 持續回升。產能規劃上，月產能達 99.1 萬片，利用率為 92.5%。寒武紀則得益於算力國產化率目標在 2027 年達到 82% 的政策支援，全球 AI 晶片市場規模達 920 億美元，中國佔比 28%。公司定增 49.8 億用於研發大模型晶片。核心風險上，中芯國際面臨美國裝置管制，14nm 以下維修受限，同時存在價格戰壓力，28nm 年降價 8-10%，且年資本開支達 545 億元，財務壓力較大。寒武紀則面臨輝達合規晶片如 B30A 的競爭，客戶集中問題突出，前五大客戶佔比 92.36%，一季度每股現金流為 -3.35 元，現金流持續為負。六、機構觀點彙總90 天內，針對中芯國際的 18 家機構中，16 家給予買入評級，2 家給予增持評級，浦銀國際給出的目標價為 104.1 元，潛在升幅 17.4%，分歧焦點在於短期盈利與長期價值的權衡，小摩給出減持評級。對於寒武紀，90 天內的 8 家機構全部給予買入評級，機構目標均價為 899.42 元，分歧主要集中在高估值與業績兌現之間的矛盾，其 PE 高達 3779。七、投資價值結論中芯國際與寒武紀的市值分化本質上是 “製造業價值” 與 “科技成長溢價” 的體現。中芯國際代表著確定性，其估值錨定產能與國產替代進度，雖然短期受折舊因素承壓，但長期是半導體製造的核心資產。對於追求穩定性、有風險規避需求的投資者較為適合，其 PB 5.15 低於台積電的 7.42，國產替代確定性高，且 92.5% 的產能利用率保障了收入韌性，南向資金持續流入也提供了一定支撐。寒武紀代表著成長博弈，其估值可能透支了 AI 算力國產化預期，業績持續性需依賴定增項目落地等因素驗證。適合高風險偏好投資者以及尋求短期博弈機會的投資者，其具有技術稀缺性，政策紅利明確，在游資與被動資金驅動下存在短期機會，但需警惕估值回呼風險，其 PE 百分位處於 100%。總體而言，我們偏向中芯國際是長期配置的優選，基本面具安全邊際；寒武紀僅適合戰術性持倉，需密切跟蹤訂單兌現與現金流改善情況。就這兩家公司，如果要做一個選擇，您選那家？ (資訊驅動)